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2026-11-06 [星期五] 展馆7号7-7
CY-37 金刚石复合材料与热控技术
日期：2026年11月06日
地点：展馆7号7-7
08:30 -10:15
| CY-37-1
主席：
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 08:30-08:50 | 邀请报告 |
金刚石陶瓷复合材料 |
穆云超 | 河南科技大学 | |
| 08:50-09:10 | 邀请报告 |
金刚石/金属复合材料产业化发展的挑战和机遇 |
武高辉 | 哈尔滨工业大学 | |
| 09:10-09:30 | 邀请报告 |
高导热金刚石复合材料 |
朱嘉琦 | 哈尔滨工业大学 | |
| 09:30-09:45 | 邀请报告 |
大尺寸金刚石散热衬底与性能研究 |
刘金龙 | 北京科技大学 | |
| 09:45-10:00 | 邀请报告 |
金刚石/铜微流道热沉智能优化设计与制造技术 |
王春举 | 苏州大学 | |
| 10:00-10:15 | 邀请报告 |
先进堆叠芯片的三维热层析和热管理技术 |
程 哲 | 北京大学 |
10:15 -10:30
| 茶歇
10:30 -11:30
| CY-37-2
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10:30-10:45 | 邀请报告 |
面向高功率半导体热管理的金刚石基复合材料增材制造研究进展 |
张 伟 | 中南大学 | |
| 10:45-11:00 | 邀请报告 |
增材制造用耐热铝基材料设计与产业化 |
冷金凤 | 南京工业大学 | |
| 11:00-11:15 | 邀请报告 |
增材制造用耐热铝基材料设计与产业化 |
冷金凤 | 南京工业大学 | |
| 11:15-11:30 | 邀请报告 |
金刚石基单晶薄膜异质集成及近结热管理研究 |
徐文慧 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
13:30 -14:50
| CY-37-3
| 编号 | 时间 | 类型 | 题目 | 讲者 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 13:30-13:50 | 邀请报告 |
基于常温直接键合的金刚石异质集成及界面热输运研究 |
梁剑波 | 苏州晶和半导体科技有限公司 | |
| 13:50-14:05 | 邀请报告 |
基于微结构的接触导热强化 |
郝梦龙 | 东南大学 | |
| 14:05-14:20 | 邀请报告 |
金刚石微纳结构及异质界面热输运 |
郭洋裕 | 哈尔滨工业大学 | |
| 14:20-14:35 | 邀请报告 |
金刚石粉体表面改性及其复合材料在高功率器件热管理领域的应用进展 |
魏秋平 | 中南大学 | |
| 14:35-14:50 | 邀请报告 |
功率半导体高效散热技术及展望 |
王长瑞 | 南京瑞为新材料科技有限公司 |
14:50 -15:10
| 茶歇
美迪康会务通