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筛选条件: 2026-11-06 [星期五] 会议中心-南京303A厅

日期:2026年11月06日

地点:会议中心-南京303A厅

09:00 -10:15 | 热界面材料专题1
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
09:00-09:25 邀请报告

高性能热管理复合材料的定构加工及应用

吴 宏 四川大学
09:25-09:50 邀请报告

电子封装热管理复合材料

林正得 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
09:50-10:15 邀请报告

石墨片/铜热管理材料:界面改性的“反常”热行为

常 国 西北有色金属研究院
10:15 -10:40 | 茶歇
10:40 -11:55 | 热界面材料专题2
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
10:40-11:05 邀请报告

面向温差发电的热电界面材料研究进展

刘 明 哈尔滨工业大学
11:05-11:30 邀请报告

低维热管理材料热表征与界面热调控

赵云山 南京师范大学
11:30-11:55 邀请报告

半导体芯片封装和热界面材料解决方案

刘亚群 艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司
13:30 -15:15 | 相变材料及高导热材料专场1
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
13:30-13:55 邀请报告

快响应石墨烯基相变储能复合材料及其应用

李宜彬 北京航空航天大学
13:55-14:20 邀请报告

中低温糖醇相变储热材料的耐久性提升与结晶性能改善研究

范利武 浙江大学
14:20-14:45 邀请报告

低熔点合金微胶囊化及热管理性能

邹得球 宁波大学
14:45-15:10 邀请报告

仿生高导热骨架构筑及热管理复合材料性能研究

朱春宇 中国矿业大学
15:15 -15:30 | 茶歇
15:30 -17:40 | 相变材料及高导热材料专场2
编号 时间 类型 题目 讲者 单位
15:30-15:55 邀请报告

热管理材料及其接触界面热输运性质研究

王建立 东南大学
15:55-16:20 邀请报告

AI赋能热设计与热管理

鞠生宏 清华大学
16:20-16:45 邀请报告

六方氮化硼基热管理材料

刘闽苏 大湾区大学
16:45-17:10 邀请报告

热致变色流体多光谱调控智能窗

杨永生 武汉纺织大学
17:10-17:35 邀请报告

高功率芯片的液态金属极端热管理技术

张旭东 中国科学院理化技术研究所